07net01.com 发布于 2015-10-25

高压大功率6500V/200A IGBT模块，技术上采用焊接、键合的工艺方式，实现了国产IGBT芯片和FRD芯片多片并联，完成“中国芯”6500V/200A IGBT的一体化模块式封装设计，替代了国外同类

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