迪兰VEGA56显卡全面详细首测:力压超公版GTX1070

  随着两周前RX VEGA64显卡的发布,AMD反攻高端游戏显卡市场的战役已经发起了第一次冲锋,它的问世改变了AMD在高端显卡市场缺少存在感的尴尬。不过高端显卡布局不是一蹴而就的,AMD推出的VEGA64风冷、水冷显卡覆盖的是4000、5000+元市场,对战的也是GTX 1080、GTX 1080 Ti级别的显卡,AMD还需要一款拳头产品跟GTX 1070显卡竞争,这便是今天的RX VEGA56显卡。

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迪兰 RX VEGA56

  从上代的GTX 970到现在的GTX 1070,NVIDIA GeForce显卡中x70系列都深受游戏玩家欢迎,原因不外乎性能足够好(1080p通吃无悬念),同时显卡售价、温度、功耗控制得当,这些显卡最显著的优点就是各方面均衡,没有明显短板,这也是打造出游戏玩家满意的显卡的基础。

1、VEGA56和VEGA64之间的关系

  AMD的VEGA64显卡我们之前测试中已经指出它的问题在于功耗偏高,成本也居高不下。对VEGA56来说,它的核心规模做了阉割,减少了8组CU单元,同时降至了频率,TDP功耗从之前300W以上降至210W,那么这一改变能不能帮助VEGA56显卡实现功耗、温度、噪音等方面的平衡而打造出一个属于AMD的爆款显卡呢?

  要想回答这个问题,那就来看看我们今天的评测吧。

AMD RX VEG56显卡简介:

AMD Vega首发评测

  AMD RX VEGA56显卡的架构就不详细介绍了,可以参考我们之前的RX VEGA64首发评测,它也是基于AMD VEGA 10核心的,不过之前的两款显卡是完整版的64组CU单元、4096个流处理器单元,RX VEGA56则是56组CU单元,3584个流处理器单元,同时GPU核心频率、显存频率也有所下降,详细规格如下所示:

VEGA56

RX VEGA 参数大对比 显卡 RX VEGA64 水冷版 RX VEGA64  RX VEGA56 架构 Vega(GCN 5.0) Vega(GCN 5.0) Vega(GCN 5.0) 核心型号 Vega10 Vega10 Vega10 晶体管数 125亿 125亿 125亿 制程工艺 14纳米 14纳米 14纳米 流处理器 4096 4096 3584 纹理单元 256 256 224 ROPs 64 64 64 浮点运算 13.7TFLOPS 12.66TFLOPS 10.5TFLOPS 显存容量 8GB 8GB 8GB 显存类型 HBM2 HBM2 HBM2 显存位宽 2048bit 2048bit 2048bit 显存带宽 484GB/s 484GB/s 410GB/s 核心频率 1406-1677MHz 1247-1546MHz 1156-1471MHz 显存频率 1890MHz 1890MHz 1600MHz TDP 345W 295W 210W 外接供电 8+8Pin 8+8Pin 8+8Pin

  VEGA56和VEGA64是由相同的Vega10核心屏蔽而来,流处理器数量从原来的4096阉割为3584,核心频率和显存频率略微下调,其他参数都是一样的了,所以如果散热条件一样的情况下,基本上能根据上述参数大概估算出VEGA56和VEGA64之间的性能比例了。

  由于频率的下调和流处理器的减少,使得VEGA56的整体TDP下降了许多,只有210W了,也算是架构不变的情况下降低功耗的有效方法了。

  理论参数看完了,接下来看看拆解,我们拿到手的显卡是来自迪兰的公版VEGA56。

2、迪兰VEGA56赏析与拆解

AMD RX VEG56显卡赏析&拆解:

VEGA56
迪兰 RX VEGA56

AMD Vega首发评测
迪兰 RX VEGA64

  公版VEGA56的外观和VEGA64是完全一样的,所以可以初步推测是通过软屏蔽而来,也就是说还是有一定的可能性把VEGA56开核为VEGA64的...这套路AMD是相当会玩的。

VEGA56
显示输出接口

  输出接口方面配置了3×DP 1.4接口和1×HDMI 2.0b接口,分辨率可以上到8K 60Hz,并且支持最新的HDR。

VEGA56
8+8Pin供电接口

  210W的TDP,公版8+8Pin,稳。

VEGA56
显卡顶部

VEGA56
灯效开关

  在背板处有灯效选项开关,不过把的尺寸有点小,不借助点小工具不容易开闭。

拆解部分:

VEGA56
VEGA56 PCB

AMD Vega首发评测
VEGA64 PCB

  无论从哪个角度看,两块PCB的设计、布局、用料都是一模一样的,因此VEGA56开核的可能性就非常高了,起码公版批次和早期的非公版批次都基本上会是这样的设计。

VEGA56
PCB板背面

VEGA56

  使用了HBM2显存的显卡和其他显卡还是有很明显的不同的,GPU四周并没有显存颗粒,取而代之的是四周的电感贴片。HBM2显存是和GPU封装在一起的,这样能大大缩短GPU和显存的物理位置,从而降低延迟、提升效率和带宽。

  拆解小结:公版VEGA56和公版VEGA64的外观、PCB都完全相同,因此显然是软屏蔽而来能开核的可能性非常高,就看AMD愿不愿意把VBIOS放出来了。

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